TSMC, CoPoS로 패널 레벨 패키징 본격화... 2028 2029년 양산 전망

✅ TSMC, CoPoS로 패널 레벨 패키징 본격화... 2028~2029년 양산 전망 출처: TrendForce 📌 CoPoS 파일럿 라인 구축 2026년 2월부터 장비 반입 시작 6월 파일럿 라인 완공 예정 대만 치아이(Chiayi)가 CoPoS 핵심 거점으로 부상 향후 CoPoS, SoIC, WMCM 역량이 통합될 가능성 📌 패널 레벨 패키징이 주목받는 이유 AI GPU 대형화로 12인치 웨이퍼당 생산 가능한 칩 수가 급감 사각 패널 기반 공정이 활용도와 생산성을 높일 대안으로 부상 장기적으로 실리콘 인터포저를 유리기판으로 대체하는 방향도 검토 다만 워페이지(warpage) 문제가 양산의 핵심 과제로 지적됨 📌 대만·미국 첨단 패키징 투자 확대 대만에서는 Hsinchu, Longtan, Taichung, Zhunan 중심으로 첨단 패키징 네트워크 재편 미국 애리조나 첫 첨단 패키징 공장은 2028년 양산 예정 두 번째 공장은 2029~2030년 램프업, SoIC·CoPoS 중심 전망 미국 선단 공정 생산능력이 이미 상당 부분 예약돼 패키징 증설 필요성 확대 📌 핵심 포인트 CoPoS는 CoWoS 다음 단계의 첨단 패키징 축으로 부상 파일럿 라인 2026년 6월 완공, 양산은 2028~2029년 예상 AI 반도체 확대로 첨단 패키징의 전략적 중요성 지속 상승 향후 승부처는 기술 자체보다 실제 양산성과 공급 능력 확보 ✅독립리서치 그로쓰리서치 https://t.me/growthresearch