TSMC, 8인치 구형 팹을 첨단 패키징으로 전환...AI 수요 대응 가속

✅ TSMC, 8인치 구형 팹을 첨단 패키징으로 전환...AI 수요 대응 가속 대만 내 기존 8인치 구형 팹을 첨단 패키징 공장으로 전환 검토 중 📌 첨단 패키징 기술 및 투자 주요 기술: CoWoS, InFO, SoIC, CoPoS, 실리콘 포토닉스 2026년 CAPEX는 520억~560억 달러로 예상되며, 70~80%: 첨단 공정, 10%: 특수 공정, 그 외: 첨단 패키징·테스트 등 📌 생산능력 확대 CoWoS 생산능력: '26년 약 130만 장→'27년 200만 장으로 증가 예상 AI 및 HPC 칩의 이종 칩렛 구조 수요 증가에 대응하기 위한 조치 📌 대만 내 주요 거점 기존 첨단 패키징: 신주, 타이중, 타오위안 롱탄, 타이난 등 자이 7공장: TSMC 최대 규모, CoPoS·SoIC·WMCM 통합 타이난 8공장: CoWoS 및 InFO 중심 통합 제조 거점으로 발전 자회사 VisEra를 통한 CoPoS 라인 구축, '28~'29년 양산 목표 📌 미국 애리조나 투자 총 1,650억 달러 투자로 6개 웨이퍼 팹, 2개 첨단 패키징 공장, 1개 R&D 센터 건설 계획 1공장은 2028년, 2공장은 2029~2030년 양산 예상 Amkor와 협력해 미국 내 CoWoS 패키징 서비스도 제공 📌 전략적 의미 구형 8인치 팹의 전환을 통해 자산 활용도를 극대화하고, AI·HPC 시대에 필요한 첨단 패키징 공급 부족 문제를 해소 대만과 미국을 아우르는 글로벌 첨단 패키징 네트워크 구축 ✅독립리서치 그로쓰리서치 https://t.me/growthresearch