유리기판 선점 경쟁 본격화... 인텔은 '기술 표준', 삼성전기는 '고객 확보'

✅ 유리기판 선점 경쟁 본격화... 인텔은 '기술 표준', 삼성전기는 '고객 확보' https://www.chosun.com/economy/tech_it/2026/04/10/MVSDEM3DMQZGCOJZG5SGGMLGGM/ 📌 유리기판 선점 경쟁 본격화 차세대 반도체 패키징 핵심 기술로 유리기판 부상 AI 칩 수요 증가로 기존 FC-BGA 한계 부각 시장 관심이 기술 개발에서 양산·수익화 가능성으로 이동 📌인텔: 기술 표준 선점 10년 이상 유리기판 R&D 진행 美 애리조나 챈들러에 10억달러 이상 투자 EMIB와 유리기판 결합으로 차세대 패키징 구조 제시 CPU·GPU·HBM 통합 패키징에 유리 목표는 단순 상용화가 아니라 업계 표준 선점 양산 시점은 2027년 이후로 예상 📌삼성전기: 고객 확보 속도전 브로드컴에 이어 애플에도 유리기판 샘플 공급 세종 사업장 파일럿 라인에서 시제품 생산 중 올해 시생산, 2027년 이후 양산 목표 기술 우위보다 고객 접점과 상업화 성과 확보에 집중 📌앱솔릭스: 인프라 선제 구축 미국 조지아에 전용 생산거점 구축 약 5900억원 투입해 제품 개발·공정 안정화 추진 과제는 고객사 인증과 경제성 있는 수율 확보 결국 경쟁력은 설비보다 공정 완성도에서 판가름 📌LG이노텍: 내실 중심 접근 유티아이와 협력해 원천기술 강화 국내 시범 생산라인 구축 양산 목표는 2028년 시장 본격화 시점은 2030년 전후로 판단 📌핵심 포인트 유리기판은 미세 배선, 대면적 패키징, 열 안정성에서 강점 AI 반도체 성능과 전력 효율 개선의 핵심 대안 앞으로는 기술 발표보다 실제 양산·공급 여부가 승부처유리기판 선점 경쟁 본격화 ✅ 독립리서치 그로쓰리서치 https://t.me/growthresearch