FC-BGA(ABF) 기판, 2026년부터 공급 타이트 전환

✅ FC-BGA(ABF) 기판, 2026년부터 공급 타이트 전환 출처: DigiTimes AI용 CPU·GPU·ASIC 고도화로 기판 면적 + 층수 증가 → ABF 수요 구조적 확대 진행 중 📌 1) 수요 측면 차세대 AI 칩일수록 기판 면적 급증 Nvidia Vera CPU: 기존 대비 +50% Blackwell GPU: Hopper 대비 2배 이상 Rubin GPU: Blackwell 대비 추가 +75% ASIC까지 확산 → 수요 폭발적 증가 구간 진입 📌 2) 공급 측면 핵심 소재 병목: - 글라스 파이버 (T-glass) - 동박 - 드릴 비트 특히 T-glass 부족이 핵심 제약 💥CCL 리드타임 증가 + 원재료 가격 상승 📌 3) 업황 사이클 ~2025: 코로나 이후 증설 → 3년간 공급 과잉 2026년: 수급 균형 → 타이트 전환 시작 2027~2028: 공급 부족 확대 → 3년 슈퍼사이클 📌4) 가격 흐름 2026년: 분기당 +3~7% 수준 점진적 인상 아직 팬데믹급 급등은 아님 (완전한 쇼티지 전 단계) 2H26부터 가격 상승 가속 가능성 📌5) 수혜 업체 Ibiden 🔥삼성전기 (Semco) AT&S 유니마이크론 (Unimicron) 킨서스 (Kinsus) 난야 PCB (NPC) 💥 공급 제한 + 구조적 수요 증가 = 가격 협상력 상승 구간 진입 📌 6) 변수 T-glass 증설 속도 (Nittobo / TGI / Grace Fabric) 2027년부터 일부 완화 가능하지만 → 2026년 피크 타이트 예상 ✅ 독립리서치 그로쓰리서치 https://t.me/growthresearch