누운 HBM 세웠더니 대역폭 4배...'수직 다이' 개발 박차

✅ 누운 HBM 세웠더니 대역폭 4배...'수직 다이' 개발 박차 https://m.etnews.com/20260408000313 📌 무엇을 말하나 기존 HBM = 칩을 수평 적층 수직 다이 = 칩을 90도로 세워 배치 → 칩 측면 전체를 I/O로 활용 가능 📌 핵심 성과 I/O 수 HBM4 약 2,048개, 수직 다이 약 2만개 → 10배 확대 가능성 대역폭 4배 향상, 지연시간도 단축 📌 왜 중요한가 기존 HBM 한계 = TSV 면적 손실 + 적층 많아질수록 발열 부담 수직 다이는 → 대역폭 확장 + 발열 대응 동시 노림 📌 실증 단계 진전 유리기판 위 구리 도금·전송라인 제작 → 신호 무결성 검증 완료 올해 실제 수직 접합 공정 진행 계획 📌 냉각도 차별화 칩 사이 틈에 냉각수 흐르게 하는 직접 액체냉각 적용 검토 📌 핵심 포인트 HBM의 구조적 한계를 넘을 차세대 AI 메모리 패키징 후보 등장 → 상용화되면 초고대역폭·저지연 AI 하드웨어 구현 기대 ✅ 독립리서치 그로쓰리서치 https://t.me/growthresearch⁠