AI發 CCL 증설 러시...장비·소재 병목 본격화

✅ AI發 CCL 증설 러시...장비·소재 병목 본격화 📌 AI 수요 확대 AI 서버, 800G 스위치, EV, 5G/6G 확산으로 고성능 CCL·PCB 소재 수요 급증 M8급 소재가 AI 서버·고속 네트워크 PCB의 표준으로 자리잡는 흐름 📌 CCL 업체 증설 본격화 대만·중국 CCL 업체들(EMC, TUC, ITEQ, Sytech) 공격적 증설 진행 EMC는 2년간 100억 TWD 이상 투자, 대만·중국·말레이시아 동시 증설 TUC·ITEQ도 중고급 소재 시장 진입 확대 → 추가 증설 수요 발생 📌 장비 수요 급증과 공급 부족 증설 확대로 첨단 장비 발주 급증, 상위 장비업체 수요도 빠르게 확대 핵심 병목은 프리프레그 장비 부족...납기 최대 2년 수준까지 장기화 장비업체 Asia Metal은 수주잔고가 2028년 1분기까지 확보 📌 공급망 병목 확산 병목은 장비뿐 아니라 유리섬유 원단·동박 등 고급 소재까지 확산 CCL 업체들은 소재+장비 동시 리드타임 증가라는 이중 부담 직면 📌 투자 전략 변화 원가 상승과 납기 지연으로 기업들은 CAPEX 조기 집행·투자 선계획 필요성 확대 📌 결론 → AI 수요 확대로 CCL 업황은 강하지만, 상위 소재·장비 병목이 공급망 핵심 리스크로 부상 ✅ 독립리서치 그로쓰리서치 https://t.me/growthresearch