에프엔에스테크·HPSP HBM 20단 시대, 두께 규격 바뀌면 '이 공정'이 무조건 뜹니다! 꼭 봐야 할 소부장 TOP 2 (HBM 산업보고서)

✅ 에프엔에스테크·HPSP HBM 20단 시대, 두께 규격 바뀌면 '이 공정'이 무조건 뜹니다! 꼭 봐야 할 소부장 TOP 2 (HBM 산업보고서) https://youtu.be/PtNHronT4V0?si=NFo8kJO-_EixiXG_ 📍HBM 두께 완화 논의 본격화 JEDEC에서 HBM4E·HBM5 두께 규격 논의 진행 중 이 결정이 패키징 방식과 소부장 수혜를 가르는 기준 📍 왜 두께가 중요한가 HBM은 수평 확장이 어려워 적층 단수 확대가 핵심 단수가 늘수록 두께 부담도 함께 커지는 구조 📍 기술 갈림길 기존 시닝·범프 축소는 수율과 발열 한계에 근접 900μm 이상: TC 본딩 가능 825μm 수준: 하이브리드 본딩 가능성 확대 📍 핵심 투자 포인트 어느 시나리오든 CMP 공정은 필수 시닝과 하이브리드 본딩 모두에 필요해 관련 소부장 수혜 가능성 높음 📍 국내 관심 종목 에프앤에스테크: CMP 패드 공급 수혜 기대 HPSP: 하이브리드 본딩 확산 시 중장기 수혜 가능성