삼성전자, P4 최종 라인까지 설비 발주...HBM 양산 속도 '고삐'

✅ 삼성전자, P4 최종 라인까지 설비 발주...HBM 양산 속도 '고삐' https://zdnet.co.kr/view/?no=20260406090504 📌 P4 설비투자 진행 상황 삼성전자, 평택 P4 투자 마무리 단계 진입 남아있던 2개 구역까지 전공정 설비 모두 발주 완료 총 4개 페이즈 중 사실상 전체 투자 윤곽 확정 📌 일정 ph4: 5~6월 설비 반입 시작 ph2: 클린룸 구축 진행 중, 11월 설비 도입 📌 핵심 생산 제품 1c(6세대 10nm급) D램 양산 전담 HBM4 코어 다이 적용, 핵심 고객 엔비디아 📌 전략적 의미 기존 종합 팹 → 사실상 첨단 D램 중심 팹으로 전환 당초 대비 설비 도입 일정 앞당김 HBM4에 경쟁사 대비 ‘1세대 앞선’ 1c D램 적용 📌 포인트 AI 반도체 슈퍼사이클 대응 본격화 1c D램 중심으로 수익성 높은 메모리 구조 강화 평택 P4 = 삼성 HBM 경쟁력 핵심 거점 ✅ 독립리서치 그로쓰리서치 https://t.me/growthresearch