CSP, COT 방식으로 대만 ASIC 기회 확대 (대만공상시보)

>>CSP, COT 방식으로 대만 ASIC 기회 확대 (대만공상시보) •AI 연산 수요가 확대되면서 북미 CSP들이 비용 절감과 공급 리스크 분산을 위해 ASIC 협력 방식을 단일 업체의 일괄 수주에서 고객 주도의 COT 방식으로 전환하고 있음. Google이 AMD, Marvell, MediaTek 등과 협력을 확대하면서 AI ASIC 시장도 다수 공급업체와 Chiplet 분업 구조로 변화하고 있음 •기존 ASIC은 공급업체가 IP·설계·파운드리·패키징·테스트·양산을 일괄 담당하지만, COT에서는 CSP가 칩 아키텍처와 프론트엔드 설계를 주도하고 물리 설계·IP·파운드리·첨단 패키징을 각각 외부 업체에 맡김. 이에 따라 ASIC 공급망이 더욱 세분화될 전망 •Google은 AMD와 AI ASIC 협력을 확대하고 있으며, Marvell과도 AI 프로세서·스토리지·네트워크 칩 관련 협력을 진행하고 있음. 시장에서는 Google이 단일 공급업체 의존도를 낮추고 다수 공급 체계를 구축하려는 것으로 해석 •MediaTek은 이미 확보한 2027~2028년 ASIC 프로젝트를 진행 중이며 첫 AI 가속기는 2026년 4분기 양산 예정. 2026년 데이터센터 매출은 20억 달러를 넘어설 전망, 두 번째 ASIC은 첨단 패키징 검증 단계로 2028년부터 물량 확대 예상 •Alchip은 COT가 명확한 산업 트렌드라고 평가했음. COT 구조에서 CSP가 아키텍처·프론트엔드 설계를 맡고 Alchip이 물리 설계를 담당하며, TSMC 및 패키징·테스트 업체와 함께 양산을 진행할 수 있음 >CSP靠COT模式 擴大台ASIC商機 https://www.ctee.com.tw/news/20260822700053-439901