SK하이닉스 CPO 공략 강화, TSMC가 핵심 견인차 (대만공상시보)

>>SK하이닉스 CPO 공략 강화, TSMC가 핵심 견인차 (대만공상시보) • AI 시스템의 병목이 연산력에서 데이터 전송으로 이동하면서 SK Hynix가 HBM에서 CPO까지 기술 영역을 확대하고 있음. • SK Hynix의 광 인터커넥트·HBM·메모리 풀링 구조가 상용화되려면 TSMC의 COUPE, SoIC 3D 적층 및 CoWoS 플랫폼이 필요함. • TSMC는 올해 COUPE on substrate 기반 CPO 솔루션 생산을 시작했음. EIC와 PIC를 SoIC-X로 수직 적층한 뒤 연산 ASIC과 HBM을 CoWoS에서 통합하는 구조임. • Upstream은 광섬유 어레이 유닛(FAU)을 담당하며 TSMC와 최소 3년간 공동 개발을 진행했음. 1.6T·3.2T 제품을 확보했고 6.4T로 확대 중이며 빠르면 하반기 출하 예정임. • Largan Precision은 CPO용 고정밀 광섬유 어레이(FA)와 마이크로렌즈 어레이(MLA/PMLA)를 개발 중임. FA 정렬 정밀도를 0.3μm 이하로 높였으며 빠르면 2027년 중반 양산 • Sic은 TSMC와 COUPE 플랫폼·첨단 패키징·광전 통합 프로젝트를 협력 중임. 51.2T CPO는 소량 생산에 진입했고 102.4T 제품은 샘플 제출을 완료했으며 3.2T 광학 엔진 패키징도 개발중 >SK海力士強攻CPO 台積電成大推手 https://www.ctee.com.tw/news/20260822700055-439901