AI 연산력 업그레이드로 PCB 산업 고성장 전환 (대만공상시보)

>>AI 연산력 업그레이드로 PCB 산업 고성장 전환 (대만공상시보) •AI PCB 시장 급성장 : 골드만 삭스는 20252027년 AI PCB 시장의 연평균 성장률(CAGR)을 140%, AI CCL 시장은 179%로 전망. AI 서버의 OAM·UBB 등 고급 기판 사용 증가와 2030층 이상의 다층화, 대형화로 PCB ASP도 기존 서버보다 크게 높아지고 있음 •PCB 성장 방식 변화 : 과거 PC·스마트폰 등 소비자 전자제품 중심의 ‘물량 증가’에서 AI 서버·데이터센터 중심의 ‘가격 상승’과 ‘소재 업그레이드’가 주도하는 성장 구조로 전환 •T-Glass 부상 : AI 칩의 고전력으로 열변형과 기판 휨 문제가 커지면서 낮은 열팽창계수와 높은 치수 안정성을 갖춘 T-Glass가 고급 PCB·ABF 기판의 핵심 보강 소재로 부상 •Nittobo 선도 : 일본 Nittobo가 글로벌 고급 특수 유리섬유 원단 시장에서 선도 기술과 주요 공급능력을 확보하고 있음. AI 서버의 기판 대형화·다층화로 T-Glass 수요가 증가하면서 공급 부족이 이어질 가능성 •난야 : 유리섬유 원단·동박·에폭시 수지·CCL 등 전자소재 공급망을 보유하고 있으며, Nittobo와 전략적 협력을 통해 특수 유리섬유 원단 생산능력을 확대하고 있음. 전자소재 매출 비중은 53%까지 상승했음 •푸차오 : 고급 Low Dk/Df 유리섬유 원단 생산능력을 확대하고 있으며 고급 서버 소재 인증을 잇따라 획득했음. 태국 신규 공장에서 AI 서버·저궤도 위성·IC 기판용 고급 유리섬유 원단을 생산할 예정이며 내년 3분기 양산 목표임. •저조도 동박 수요 확대 : AI 서버의 전송 속도가 높아지면서 고주파 신호 손실을 줄이기 위한 초저조도 HVLP 동박 수요가 증가하고 있음. •기술 장벽 상승 : 동박 표면이 매끄러워질수록 수지 기판과의 접착력이 떨어져 박리 위험이 커지기 때문에, 낮은 조도와 충분한 박리 강도를 동시에 확보하는 정밀한 전기화학적 표면처리 기술 필요 •소재 업그레이드의 핵심 : AI 하드웨어는 PCB에 고전력 환경의 열변형 억제와 고속 전송의 신호 손실 감소를 동시에 요구하고 있어, 유리섬유 원단·HVLP 동박·저유전율 수지 등 고급 소재의 중요성이 계속 높아질 전망 >AI算力升級帶旺PCB!玻纖布、HVLP銅箔身價看漲 受惠台廠大盤點 https://www.ctee.com.tw/news/20260822700009-430502