메모리 생산능력 협의, 2030년까지 꽉 찼다... 대만 Winbond, 증설 계획 조기 착수

>>메모리 생산능력 협의, 2030년까지 꽉 찼다... 대만 Winbond, 증설 계획 조기 착수 •Winbond Electronics가 가오슝 루주 공장 Module B 증설 계획을 앞당겨 추진함. 2027년 착공, 2029년 장비 설치를 목표로 하고 있음 •고객사와의 생산능력 협의가 이미 2029~2030년까지 이어지고 있어, AI가 견인하는 메모리 수요가 상당 기간 지속될 것이라는 전망이 나오고 있음 •Winbond Electronics는 약 40억 대만달러를 투자해 실리콘 커패시터 생산라인도 구축하고 있으며, 빠르면 2027년 양산에 들어갈 예정임. •실리콘 커패시터 사업은 기존 로직·메모리 사업에 이은 세 번째 성장동력으로 평가받고 있음 >存储产能洽谈已排至2030年!华邦电子提前启动扩产计划 https://wallstreetcn.com/articles/3779855#from=ios