TSMC, 옹스트롬 세대에서 삼성전자 압도하나... 첨단 공정 로드맵 명확, 양산 시점 크게 앞서 (대만경제일보)

>>TSMC, 옹스트롬 세대에서 삼성전자 압도하나... 첨단 공정 로드맵 명확, 양산 시점 크게 앞서 (대만경제일보) •TSMC의 첨단 공정 로드맵이 명확해지면서 에미 세대에서도 삼성을 다시 크게 앞설 것으로 전망. 삼성은 당초 2027년 양산 예정이었던 1.4나노 공정을 2029년으로 연기했으며, TSMC의 A14보다 양산 시점이 1년 늦어지게 됐음 •TSMC는 A16을 에미급 공정의 첫 제품으로 내세우며 2026년 하반기 생산 준비 완료를 목표. 초기 고객으로 애플과 엔비디아 외에도 새로운 AI 기업이 거론되고 있으며, OpenAI가 브로드컴과 함께 개발하는 ASIC을 TSMC에 주문할 가능성이 주목 •TSMC의 A14는 2028년 양산을 시작할 예정이며, A13은 A14 계열의 확장 기술로 2029년 양산, 2세대 백사이드 전력공급 기술을 적용한 A12도 같은 해 양산을 계획 •삼성은 현재 2나노 생산량과 성능 개선, 수율 향상을 우선시. 2나노 2세대 GAA 공정을 강화하고, 2027년에는 3세대 SF2P+ 양산을 계획하고 있으며 전체 성능은 약 20% 향상될 전망 •업계에서는 AI 칩이 3나노에서 2나노로 전환되는 시점에 삼성은 우선 SF2와 SF2P 공정을 최적화해 고부가가치 주문을 확보하는 것이 합리적인 전략 •삼성 파운드리는 HBM 베이스 다이 수요와 미국 고객의 강한 주문에 힘입어 수익성이 개선됐으며, 2026년 하반기에는 2세대 2나노 기반 신규 모바일 제품의 생산능력을 확대하고 4나노 기반 LPU 및 칩 베이스 제품 판매도 늘릴 계획 >https://money.udn.com/money/story/5612/9702297?from=ednappsharing