TSMC CoWoS 주문 폭증, 인텔 말레이시아 공장이 후공정 지원 (대만경제일보)

>>TSMC CoWoS 주문 폭증, 인텔 말레이시아 공장이 후공정 지원 (대만경제일보) •TSMC의 CoWoS 생산능력이 공급 부족에 빠지면서 첨단 패키징 후공정 일부 물량이 인텔 말레이시아 공장으로 넘어갈 가능성이 제기. 인텔이 일부 생산능력으로 TSMC와 공동 대형 고객을 지원하는 것으로, 기존 생태계 관행을 넘어선 협력 •TSMC는 전공정 첨단 패키징에 집중하고 후공정은 외부 업체의 생산능력을 활용해 전체 출하를 확대한다는 입장. 인텔의 지원이 TSMC의 생산능력 부담을 덜고 전공정 출하를 앞당길 수 있음 •ASE홀딩, 신싱, 가등그룹 등 TSMC와 인텔 양측 공급망에 걸친 업체들도 수혜가 예상. 특히 신싱은 EMIB-T 관련 기술을 개발해 2027년 양산 추진 •업계에서는 약 13억 달러 규모의 HBM이 말레이시아로 운송된 점을 근거로 인텔 말레이시아 공장이 HBM 통합 및 첨단 패키징 후공정 일부를 지원하는 것으로 보고 있음 •인텔은 CoWoS 공급 부족 상황에서 지원 가능한 위치, 차세대 EMIB-T의 안정적인 수율 확보를 추진중 >https://money.udn.com/money/story/5612/9699916?from=ednappsharing