엔비디아가 세계 최초로 200G/lane CPO 기술을 적용한 '스펙트럼-X 이더넷 실리콘 포토닉스 스위치'를 양산·출하하기 시작. 초기 고객사로는 코어위브, …

• 엔비디아가 세계 최초로 200G/lane CPO 기술을 적용한 '스펙트럼-X 이더넷 실리콘 포토닉스 스위치'를 양산·출하하기 시작. 초기 고객사로는 코어위브, 람다, 오라클이 참여 • 기존 플러그형 광 모듈 대비 전력 효율 5배 개선, AI 무중단 가동 시간 5배 증가, 평균 무고장 시간(MTBF) 10배 연장, AI 네트워크 성능 1.6배 향상을 구현. 차세대 '베라 루빈' 플랫폼에도 해당 기술이 탑재 • 대만 기업들 가운데는 TSMC, 폭스콘, ASE, Browave 등 4개 기업이 파트너로 합류. 다른 국가의 경우, 미국은 코닝, 코히런트, 파브리넷, 루멘텀 등 4개사, 일본은 센코 어드밴스, 스미토모 전기 등 2개사, 중국은 텐푸통신(TFC) 등 1개사가 참여 >https://money.udn.com/money/story/5612/9697597?from=edn_maintab_cate&dark_mode=1