(상세) AI 부채 광풍 뒤편: 700억 달러 규모의 장부 외 잠재부채가 채권 투자자들의 우려를 키움

>>(상세) AI 부채 광풍 뒤편: 700억 달러 규모의 장부 외 잠재부채가 채권 투자자들의 우려를 키움 •AI 부채 리스크가 갑자기 부각된 배경 : 엔비디아가 5,000억 달러 규모의 AI 금융 협력을 발표한 가운데, 채권시장에서는 주요 AI 기업들이 보유한 약 700억 달러 규모의 장부 외 ‘유령 부채’에 대한 우려가 급격히 커지고 있음. 이 부채는 평소에는 재무제표에 명확하게 나타나지 않지만, 시장이 급락하거나 고객이 부도날 경우 실제 손실로 전환될 수 있는 우발부채임. •핵심은 ‘잔존가치 보증(RVG)’ : 이른바 Residual Value Guarantee(RVG)는 엔비디아·브로드컴 같은 반도체 기업이 고객의 AI 칩 금융에 사실상 보증을 제공하는 구조. 반도체 기업의 높은 신용도를 활용해 고객이 더 낮은 금리로 자금을 조달할 수 있도록 지원하지만, 보증 규모는 일반적인 회사채 부채처럼 기업의 대차대조표에 직접 잡히지 않을 수 있음. 현재 이러한 구조를 통해 형성된 잠재적 부외 부채 규모가 약 700억 달러에 달하는 것으로 추정 •실제 금융 구조는 4단계로 구성 : 먼저 특수목적법인(SPV)이 자금을 빌려 AI 칩을 구매함. 이후 AI 기업이 해당 칩을 사용하면서 발생하는 계약상 현금흐름을 통해 SPV의 차입금을 상환함. 만약 AI 기업이 지급을 중단하면 칩을 다른 기업에 재임대하거나 매각해 부채를 상환함. 그래도 부족한 금액이 발생하면 마지막으로 반도체 제조사가 그 차액을 보전함. 즉, 반도체 업체가 AI 칩의 최종 잔존가치를 보증 •반도체 업체 입장에서는 매출 확대 효과가 큼 : 엔비디아와 브로드컴 입장에서는 고객의 자금조달 비용을 낮춰주면서 AI 칩 판매를 확대할 수 있음. 동시에 고객의 차입금이 자신들의 부채로 직접 기록되지 않는다는 장점도 있음. Meta 역시 RVG 보증자가 실제로 지급할 가능성이 낮다고 판단해 현재까지 별도의 부채를 인식하지 않았다고 설명 •브로드컴의 ‘Big Sky’ 사례 : 브로드컴은 ‘Big Sky’라는 프로젝트를 통해 이러한 구조를 대규모로 활용하고 있음. 약 350억 달러 규모의 부채 거래에 보증을 제공하고 있으며, Apollo Global Management와 Blackstone 등의 투자자가 맞춤형 AI 칩에 투자한 뒤 이를 Anthropic에 임대하는 구조임. 브로드컴의 보증 덕분에 해당 선순위 부채가 투자등급을 받을 수 있었고, 결과적으로 자금조달 비용도 낮아졌음. •AI 칩 금융은 데이터센터 금융보다 기간이 짧음 : 데이터센터 금융이 수십 년에 걸쳐 진행되는 것과 달리, AI 칩 금융은 일반적으로 5년에 걸쳐 상각 구조. 빠른 기술 진화를 고려해 칩의 감가상각 기간과 금융 기간을 맞추는 방식. 따라서 시간이 지나면서 보증에 노출되는 금액도 빠르게 감소한다는 장점 •엔비디아의 참여로 규모가 더 커질 가능성 : 젠슨 황은 관련 투자 기회에 대해 엔비디아가 최대 25%의 잔존가치 지원을 제공할 가능성이 있으며, 각각의 거래를 개별적으로 평가하겠다고 밝힘. 엔비디아는 외부 자본을 끌어들여 AI 산업 내 ‘순환 금융’, 즉 AI 기업들이 서로 투자하고 서로의 제품을 구매하는 구조를 완화하는 것이 목적이라고 설명함. 이번 5,000억 달러 규모의 금융 협력에는 블랙록과 골드만 삭스 등 미국 6개 투자기관이 참여함. •잠재적인 부채 규모는 700억 달러보다 훨씬 클 수 있음 : BofA 전략가들은 브로드컴의 AI XPV 플랫폼이 2029년 중반까지 최대 3,700억 달러 규모의 선순위 부채를 누적할 가능성이 있다고 추정함. 따라서 현재 약 700억 달러로 추정되는 장부 외 보증 노출액이 향후 훨씬 확대될 가능성이 있음. •회계기준이 장부 외 부채를 가능하게 함 : 미국 회계기준 우발부채가 실제로 발생할 가능성이 높고 손실 규모를 합리적으로 추정할 수 있는 경우에만 대차대조표에 부채로 인식하는 것이 일반적. 그렇지 않으면 재무제표 주석에만 공시할 수 있음. 따라서 기업 입장에서는 상당한 규모의 잠재적 지급 의무가 있어도 현재 부채비율에는 즉각 반영되지 않을 수 있음 •신용평사들은 이미 위험을 경고 시작 : Moody’s는 이러한 거래가 단기간에 집중적으로 발생하는 것이 가장 큰 위험이라고 지적함. 특히 브로드컴의 우발적 의무가 크게 증가할 경우 기존 부채의 레버리지가 낮더라도 재무적 유연성이 제한되고 신용도에 부담을 줄 수 있다고 경고함. S&P Global Ratings 역시 브로드컴의 잔존가치 지원을 ‘우발적 부채 성격의 의무’로 분류하고 조정 부채 계산에 포함 •채권 투자자들이 가장 우려하는 부분 : 핵심은 이 장부 외 우발부채가 언제 실제 손실로 전환될 것인가임. DoubleLine의 포트폴리오 매니저는 이러한 구조가 신용평가사로부터 높은 등급을 받기 위해 금융공학을 활용하는 방식이며, 결국 실제 재무상태를 가릴 수 있다고 지적함. CreditSights는 엔비디아의 잔존가치 지원을 사실상 ‘풋옵션을 매도하는 것’에 비유함. 평상시에는 비용이 거의 없지만, AI 업황이 급격히 악화돼 고객들이 부도나고 AI 칩의 중고 가치가 급락하면 보증이 동시에 실행될 수 있기 때문임. •가장 큰 문제는 ‘순환성’임 : 이 구조는 AI 업황이 좋을 때는 위험이 거의 드러나지 않음. AI 수요가 증가하고 칩 가격과 잔존가치가 유지되면 고객의 현금흐름도 안정적이고 보증이 실행될 가능성도 낮음. 그러나 AI 투자 사이클이 꺾이면 상황이 반대로 움직임. 고객의 매출과 현금흐름이 악화되고 → 채무불이행 가능성이 높아지고 → AI 칩의 중고가격이 하락하고 → 반도체 업체의 잔존가치 보증이 실행될 가능성이 동시에 커짐. 즉 보증 부담이 가장 커지는 시점이 반도체 기업 자체의 실적도 악화되는 시점과 겹칠 수 있음. •반론 : 모든 투자자가 이를 심각한 위험으로 보는 것은 아님. Janus Henderson의 John Lloyd는 잔존가치 보증이 실행되려면 토큰 사용량 증가율이 급격하게 붕괴하는 등 극단적인 상황이 필요하며, 현재는 그런 상황이 제한적 평가. 또한 기업들이 우발부채를 숨기려는 것이 아니라 고객의 자금조달을 지원하기 위한 목적이라고 봄. •낙관론의 근거 : AI 칩 수요가 앞으로 수년간 공급을 계속 초과할 가능성이 있고, 금융 구조 자체도 시간이 지나면서 원금을 상환하도록 설계되어 있음. 이에 따라 잔존가치 보증의 잠재적 부담 역시 시간이 지나면서 감소함. 또한 최악의 경우 손실이 발생하더라도 이를 감당할 수 있는 대형 기술기업들이 최종 위험을 부담한다는 논리임. •결국 시장이 우려하는 것은 ‘AI 자체’보다 금융구조 : 현재 AI 산업에는 막대한 설비투자가 필요하고 이를 위해 점점 더 복잡한 금융공학이 동원되고 있음. 문제는 기업의 실제 재무제표에 나타나는 부채보다 실질적인 경제적 위험이 더 클 수 있다는 점임. 특히 AI 칩의 기술수명이 짧고 가격 변동성이 높은 상황에서 잔존가치 보증을 대규모로 제공하면, 업황이 상승할 때는 매출 확대를 지원하지만 하락할 때는 반도체 업체의 손실을 한꺼번에 확대할 수 있음. >AI债务狂潮背后:700亿美元表外隐性负债引发债券投资者担忧 https://wallstreetcn.com/articles/3779518#from=ios