TSMC, AI 칩 CoW 패키징 외주 확대...생산능력 병목 완화 기대

>>TSMC, AI 칩 CoW 패키징 외주 확대...생산능력 병목 완화 기대 •TSMC는 AI 칩의 핵심 패키징 공정인 CoW를 ASE 등 외주 업체에 대규모로 개방하고 있으며, 이러한 전략적 변화는 지속되고 있는 공급 병목을 해결하는 핵심 조치로 여겨짐 >台积电扩大AI芯片CoW封装外包,产能瓶颈有望缓解 https://wallstreetcn.com/articles/3778729#from=ios