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대만-일본 반도체 강점 결합 및 글로벌 진출

HANAchina ↗ · 2026-08-04 07:53
> 대만-일본 반도체 강점 결합 및 글로벌 진출 • 반도체 제조, 칩 설계, ICT 통합에 강점을 보유한 대만과 소재, 장비, 정밀 제조 분야에서 세계 선도의 일본이 단순 공급망 보완을 넘어 공동 혁신 및 글로벌 시장 공동 개척을 목표로 장기적·안정적 파트너십을 구축하고자 함 • TSMC 구마모토 1공장(2024년 양산)과 2공장(첨단 공정)을 합쳐 총 258억 9,000만 달러 규모의 대형 투자가 진행 중. 양국 간 무역 규모는 848억 달러에 달하며, 경제부는 스마트 제조·소재·바이오·자율주행·친환경 등 5대 분야에서 '대만-일본 기업 공동 R&D 프로젝트'를 시범 운영 • 2026년 대만 IC 산업 산출액은 YoY+29.5% 증가한 8조 4,450억 TWD로 역대 최고치를 경신할 것으로 전망. 일본의 17개 전략 분야와 대만의 13개 전략 산업을 연계해 시너지 효과를 창출할 계획 >https://money.udn.com/money/story/7307/9668460?from=edn_maintab_cate
經濟日報
卓揆:台日半導體供應鏈邁向共同創新 攜手開拓全球市場 | 政經焦點 | 要聞 | 經濟日報
行政院長卓榮泰3日出席「2026台日半導體科技論壇:AI趨勢下的半導體國際合作機會」表示,台日在半導體產業各具優勢,台灣擅長半導體製造、晶片設計及資通訊整合,日本則在材料、設備及精密製造居世界領先地位,雙方應強化合作,從供應鏈互補邁向共同創新,並由服務彼此市場進一步攜手開拓全球市場,建立長期、穩定且可信賴的夥伴關係。

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