미 AI 부채 조달 사상 최대 규모 전망, 시타델 : 2028년 5,000억 달러 초과

>>미 AI 부채 조달 사상 최대 규모 전망, 시타델 : 2028년 5,000억 달러 초과 •Citadel Securities는 AI 칩 구매 자금을 마련하기 위해 미국 기술 기업들이 2028년까지 공개시장과 사모시장에서 누적 5,000억 달러 이상의 부채를 발행할 것으로 전망했음. 특히 2028년 한 해에만 칩 제조업체들의 부채 발행 규모가 2,500억 달러를 넘어설 것으로 예상 •이 같은 자금 조달 규모는 전체 투자등급 신용시장 구조를 재편할 수준이며, 투자자들은 이를 소화하기 위해 기술·미디어·통신(TMT) 섹터 내 기존 투자 비중을 줄여야 할 가능성이 있음 >美国AI债务融资史无前例!城堡证券:2028年将超5000亿美元 https://wallstreetcn.com/articles/3778602#from=ios