AI 선진 패키징 수요, 2030년까지 지속? AI ASIC·실리콘 포토닉스 수혜 기대(대만경제일보)

>>AI 선진 패키징 수요, 2030년까지 지속? AI ASIC·실리콘 포토닉스 수혜 기대(대만경제일보) •AI와 고성능 HPC 수요 증가로 선진 패키징 시장 호황이 이어지면서 TSMC와 ASE도 생산능력 확대에 나서고 있음. 일부 생산능력은 이미 2029~2030년 수요까지 고려해 증설중. 대형 후공정 업체들이 AI 핵심 칩에 자원을 집중하면서 통신·PC 등 일반 반도체 테스트 생산능력이 부족해졌고, 이에 따라 King Yuan Electronics와 Ardentec 등 대만 테스트 업체들이 외주 물량을 확보하고 있음 •Ardentec는 통신 칩과 AI ASIC 테스트 수요 증가에 힘입어 2분기 매출 45억3,400만 대만달러, EPS 2.36대만달러를 기록했으며, 상반기 EPS는 4.24대만달러였음. 룽탄 신공장은 7월 양산을 시작했고, 파운드리와 협력해 AI ASIC 테스트 서비스를 제공하고 있음. 시장에서는 3분기 EPS 2.6대만달러, 연간 EPS 9.8대만달러를 전망하고 있음. •Ardentec는 AI ASIC 테스트뿐 아니라 계열사를 통해 실리콘 포토닉스와 이종집적 패키징 사업도 확대하고 있음. EIC·PIC 및 광전자 통합 테스트 역량을 바탕으로 CPO 생태계 구축에 참여하고 있으며, AI 테스트와 실리콘 포토닉스라는 두 성장 분야를 모두 확보한 점이 강점으로 평가됨. 기사에서는 현재 PER 약 19배 수준으로, 주가 조정 시 관심을 가질 만한 종목이라고 평가 >https://money.udn.com/money/story/5607/9660998?from=ednappsharing