ABF 기판 구조적 수급 불균형 확대 전망... 증권가, 대만 3사 목표주가 상향 (대만경제일보)

>>ABF 기판 구조적 수급 불균형 확대 전망... 증권가, 대만 3사 목표주가 상향 (대만경제일보) •AI 칩의 첨단 패키징과 HBM 탑재 확대에 따라 고급 ABF 기판이 대형화·고다층화되고 있음. 증권가는 수급 부족이 확대되면서 가격 인상과 제품 믹스 개선이 이어질 것으로 전망, Unimicron, Nan Ya PCB, Kinsus의 목표주가 상향 조정 •GPU 성능 향상을 위해 HBM 탑재량이 증가하면서 ABF 기판 면적도 지속적으로 확대되고 있음. 특히 엔비디아 Rubin 플랫폼의 ABF 기판은 Blackwell 대비 면적 수요가 71% 증가, 향후 CPO 도입으로 기판 크기는 더욱 커질 것으로 예상 •증권가는 TSMC의 CoWoS 생산 확대에 힘입어 2025~2028년 ABF 기판 수요 면적의 연평균 성장률(CAGR)이 39%에 달할 것으로 전망했음. 2028년에는 AI 연산 칩이 전체 ABF 기판 수요의 59%를 차지하고, 서버·네트워크 장비 비중은 25%에 이를 것으로 예상 =글로벌 주요 ABF 기판 업체들의 2025~2028년 누적 CAPEX는 191억 달러로 직전 투자 사이클보다 51% 증가할 전망이며, Zhen Ding Tech가 가장 공격적으로 생산능력 확대에 나설 것으로 분석 •증권가는 2026년 공급 과잉이 1~2% 수준까지 축소된 뒤, 2027~2028년에는 공급 부족으로 전환될 것으로 전망했음. 수요 증가 속도가 공급을 웃돌면서 공급 부족률은 2027년 22%, 2028년 29%에 이를 것으로 예상했으며, 이에 따라 ABF 기판 가격 상승세도 이어질 것으로 전망 >https://money.udn.com/money/story/5607/9650547?from=ednappsharing