화웨이, AI 칩 출하량 두 배 확대...올해 150만 개 목표 (대만경제일보)

>>화웨이, AI 칩 출하량 두 배 확대...올해 150만 개 목표 (대만경제일보) •소식통에 따르면 화웨이의 올해 AI 칩 총출하량은 150만개로 예상되며, 이는 2025년의 두 배. 이 가운데 Ascend 950 칩은 약 75만 개 생산이 계획돼 있지만, 여전히 시장 수요에는 크게 못 미치는 수준 •WSJ에 따르면 중국 반도체 업계는 2030년까지 첨단 공정 웨이퍼 월 생산능력을 지난해 약 3만 장에서 50만 장 이상으로 확대할 계획이며, 생산능력은 15배 이상 증가할 전망임. 또한 중국 정부는 화웨이 등 반도체 기업들이 대체 공정과 기술을 상호 라이선스하도록 장려하고 있는 것으로 전해졌음 •최첨단 EUV 노광장비를 확보하지 못한 화웨이는 DUV 다중 노광, 첨단 패키징, 회로 적층, 고속 네트워크 기술 등을 활용해 공정 열세를 보완중. 업계에서는 기존 장비의 성능을 극대화하는 이러한 방식을 ’조각(雕花)’이라고 부르고 있음. •다만 미·중 기술 격차는 여전히 큰 상황임. 엔비디아의 최고급 AI 칩 연산 성능은 화웨이 최고 제품의 약 4배에 달하며, Bernstein은 중국의 AI 연산능력이 2025년 미국의 14% 수준에 그치고 2030년에도 상당한 격차가 유지될 것으로 전망 •시장에서는 중국이 외국 기술 의존에서 완전히 벗어나기 위해서는 EUV 장비를 자체 개발해야 하며, 현재 기술 수준을 따라잡는 데 최소 10년, 비관적으로는 최대 50년이 걸릴 수 있다고 보고 있음 •반면 DeepSeek 창업자 량원펑은 최근 투자자 대상 회의에서 중국산 AI 칩은 미국보다 약 2년 뒤처져 있을 뿐이며, 하드웨어와 생태계에는 큰 문제가 없고 핵심 문제는 생산능력 부족이라고 평가했음. 그는 2026~2028년에는 첨단 공정 부족으로 인한 생산능력이 가장 큰 제약 요인이지만, 5년 내에는 생산능력 병목이 상당 부분 해소될 것이라며 장기 전망에 대해서는 낙관적인 입장을 유지 •한편 미국의 기술 봉쇄에 대응해 중국은 국가 주도의 지원과 엔지니어링 역량을 결합해 AI 반도체 자립을 가속화. 소식통에 따르면 딩쉐샹 중국 국무원 부총리는 대형 AI 기업들에 국산 AI 칩을 채택하지 않는 것은 ‘배신 행위’라고 경고한 것으로 알려졌음. •또한 미국의 러트닉 상무장관이 “중국에 엔비디아의 네 번째로 좋은 제품을 판매하면 중국은 계속 미국 기술에 의존하게 될 것“이라고 발언한 데 대해, 중국 고위 당국은 이를 모욕적인 발언으로 평가, 관계 당국은 기업들에 엔비디아 칩 구매를 비공식적으로 중단하도록 요구하는 한편, 공개적으로는 엔비디아 제품의 보안 문제를 제기하고 있는 모습 >https://money.udn.com/money/story/5604/9649672?from=ednappsharing