인텔, 란쓰커지(Lens Technology) 협력...유리 기판 기반 패키징 솔루션 공동 개발

>>인텔, 란쓰커지(Lens Technology) 협력...유리 기판 기반 패키징 솔루션 공동 개발 •양사는 유리 기판(Glass Substrate) 기반 패키징 솔루션 개발에 집중해, 인텔의 반도체 아키텍처 기술과 란쓰커지의 정밀 유리 가공 기술을 결합함으로써 데이터센터가 요구하는 고성능·고집적 인터커넥트 수요에 대응할 계획임. 양사는 향후 AI PC 부품, 데이터센터 서버 냉각 솔루션, 엣지 컴퓨팅 하드웨어 분야로도 협력을 확대할 가능성이 있다고 밝혔음 >英特尔与蓝思科技合作,探索基于玻璃基板的封装解决方案 https://wallstreetcn.com/articles/3777903#from=ios