SK하이닉스, 채용 착수... 미국 고객과 3D 적층 DRAM 공동 개발 (중국언론 인용)

>>SK하이닉스, 채용 착수... 미국 고객과 3D 적층 DRAM 공동 개발 (중국언론 인용) •SK하이닉스가 차세대 온디바이스 AI 메모리 기술 확보에 속도를 내고 있음. 북미 자회사를 통해 엔지니어를 채용하며, 3D 적층 DRAM-on-Logic 기술을 미국 고객과 공동 설계하고 있음. 이 기술은 메모리를 로직 칩 위에 직접 수직 적층해 지연시간과 전력 소모를 크게 줄일 수 있으며, 기존 PoP(Package on Package) 구조의 한계를 극복해 스마트폰 등 온디바이스 AI 시장을 선점하는 것을 목표 >SK海力士启动招聘,与美国客户联合开发3D堆叠DRAM https://wallstreetcn.com/articles/3777871#from=ios