TSMC는 내년부터 첨단 및 성숙 공정 파운드리 가격을 5% 10% 이상 인상할 예정이며, 이는 재료비, 생산 장비, 해외 투자 비용 상승을 반영한 조치

• TSMC는 내년부터 첨단 및 성숙 공정 파운드리 가격을 5%~10% 이상 인상할 예정이며, 이는 재료비, 생산 장비, 해외 투자 비용 상승을 반영한 조치 • 첨단 공정(7나노 이하): 기본 5%~10% 인상. 고성능 컴퓨팅(HPC) 칩 추가 주문 시 10%~15%의 추가 비용이 붙어 총인상 폭 10%를 초과할 수 있음 • 성숙 공정(12·16·28나노 등): 최대 10% 인상 검토 (일부 제품 낮을 수 있음) • 올해 6~7월에 걸쳐 고객사와 협상을 마쳤으며, 고객에게 준비 기간을 주고자 내년 초부터 적용. 강력한 시장 수요와 CoWoS 첨단 패키징의 공급 부족이 배경으로 꼽힙 • TSMC는 고객의 성공과 신뢰가 최우선이므로, 메모리 반도체처럼 마진율을 86%까지 무리하게 올리기보다는 고객이 감당할 수 있는 선(목표 마진율 68%)에서 지속 가능한 성장을 추구하겠다고 밝힘 > https://money.udn.com/money/story/5612/9642622?from=edn_maintab_cate