AI 하드웨어의 다음 핵심 병목은 어디인가?

>>AI 하드웨어의 다음 핵심 병목은 어디인가? (모건스탠리) •모건스탠리는 AI 효율성이 계속 향상될수록 기업들의 컴퓨팅 투자도 더욱 확대돼 반도체, 메모리, 장비에 대한 수요가 지속적으로 증가할 것으로 전망 •다만 AI 하드웨어의 다음 단계에서 진정한 병목은 칩 설계에서 에너지·전력, 데이터센터 수용능력, 제조 생산능력으로 이동할 것이며, 이러한 공급 제약이 AI 인프라 확장의 핵심 제한 요인이 될 것 >AI硬件的下一个核心瓶颈在哪里? https://wallstreetcn.com/articles/3777570#from=ios