궈밍치: TSMC CoPoS 기술에 대한 실적 발표 내용과 시장 예상 간의 간극 주의

> 궈밍치: TSMC CoPoS 기술에 대한 실적 발표 내용과 시장 예상 간의 간극 주의 • TSMC 웨이저자 회장은 16일 열린 법인설명회에서 CoPoS 기술의 시험 생산 라인을 구축 중이며, 2027년에 기술이 성숙해져 양산에 도입될 것이라고 언급. 그러나 궈밍치 애널리스트는 보고서 내 CoPoS 생산 계획과 시장의 예상치 사이에 간극이 있을 수 있다고 지적 • TSMC는 2027년 CoPoS 기술의 성숙 및 양산 도입을 목표로 시험 생산 라인을 구축 중. 여기서 '성숙'은 현재의 소형 기판 규격이 아닌, 최종 대형 규격(510x515mm)의 시뮬레이션이 가능해지는 단계를 의미 • 궈밍치는 '시험 생산'과 '양산'의 기술적 난이도가 완전히 다르다고 지적하며, 현재 oS/GCS(유리 기판) 공급망에 참여 중인 기업들이 최종 공급업체가 아닐 가능성이 높다고 분석. 투자 시 실체가 없는 기업을 주의해야 한다는 조언 • TSMC의 언급에는 '유리 인터포저'에 대한 내용이 빠져 있는데, 이는 CoPoS가 유리 인터포저를 사용하지 않는다는 기존의 기술적 관점과 일치. 앞으로는 이비덴(Ibiden)과 이노룩스(Innolux)의 공식 발표를 통해 해당 일정의 실현 가능성을 확인할 필요 > https://money.udn.com/money/story/5648/9637089?from=edn_hotestlist_storybottom