중국 반도체 장비 국산화율 35% 전망...노광장비는 여전히 5% 미만 (중국언론)

>>중국 반도체 장비 국산화율 35% 전망...노광장비는 여전히 5% 미만 (중국언론) •중국 매체에 따르면 신규 반도체 생산라인 기준 장비 국산화율은 2025년 약 30%에서 2026년 35%로 상승할 전망임. 다만 이는 신규 라인 기준이며, 기존 생산라인은 해외 장비 비중이 매우 높음 •반면 노광장비(리소그래피)는 국산화율이 5%에도 미치지 못해 대부분 수입에 의존하고 있음. 중국은 2024년과 2025년 각각 100억 달러 이상의 노광장비를 수입했으며, 2026년 수입 감소는 국산화가 아니라 과거 ASML 장비를 대량 구매해 확보한 영향이라는 분석 •기술적으로도 중국산 노광장비는 건식 DUV 수준에 머물러 있으며, 침지식 DUV조차 상용화하지 못한 상태. 건식 DUV는 멀티패터닝을 적용해도 약 28nm가 한계, 7nm는 침지식 DUV, 5nm 이하 첨단 공정은 EUV 노광장비가 사실상 필수 •매체는 노광장비 개발이 광학·기계·물리 등 다양한 기술과 복잡한 공급망이 필요한 분야라고 설명했음. ASML은 핵심 부품의 약 20%만 자체 개발하고 나머지는 글로벌 공급망을 활용하는 반면, 중국은 제재로 인해 공급망을 자체 구축해야 해 개발 난도가 훨씬 높다고 평가. 다만 첨단 공정 진입을 위해서는 침지식 DUV와 EUV 기술 확보가 필수라고 강조 >形势严峻!芯片设备国产率达35%了,但光刻机依然不到5% https://cj.sina.cn/article/normal_detail?url=https://k.sina.cn/article_7879996653_1d5af34ed02001jlc2.html