광모듈·스위치 PCB 가격 상승 지속...1.6T 전환이 성장 견인

>>광모듈·스위치 PCB 가격 상승 지속...1.6T 전환이 성장 견인 •AI 고속 데이터 전송 수요 확대에 따라 광모듈과 스위치가 800G에서 1.6T로 전환되면서 PCB의 층수와 소재, 제조 공정이 고도화되고 있음. 광모듈 PCB는 HDI에서 mSAP 공정으로 전환되고, 스위치 PCB도 고다층·저손실 설계가 확대되면서 제품 단가가 상승하고 있음 •시장조사업체는 1.6T 광모듈 수요가 2026년 2,500만 개에서 2027년 7,000만 개, 2028년 9,000만 개로 증가할 것. 이에 따라 PCB는 기존 800G 대비 층수가 늘어나고 회로 미세화가 진행돼 제조 난도가 높아질 것으로 예상 •또한 1.6T 스위치 PCB 가격은 800G 대비 수배 수준까지 상승할 것으로 전망. 이는 층수 증가, 고급 소재 적용, 가공 난이도 상승에 따른 것으로, Unimicron, Zhen Ding, Compeq, Gold Circuit Electronics 등 고사양 PCB 업체들이 수혜를 받을 것으로 기대 >光模組、交換器PCB 產品報價續揚 https://www.ctee.com.tw/news/20260719700032-439901