Rubin Ultra 연기 없다... 젠슨 황 직접 부인, ABF 기판은 오히려 수혜 확대?

>>Rubin Ultra 연기 없다... 젠슨 황 직접 부인, ABF 기판은 오히려 수혜 확대? •7월 10일 Morgan Stanley NDR에서 젠슨 황은 Rubin Ultra의 출시가 연기되지 않았으며, 2027년 출하 일정은 그대로 유지된다고 확인. 이는 SemiAnalysis가 제기한 ‘Kyber 랙 설계 변경으로 Rubin Ultra가 2028년으로 연기될 수 있다’는 전망을 반박한 것이며, 당일 엔비디아 주가는 4.03% 상승해 시가총액 5조 달러 회복 •다만 젠슨 황은 Kyber의 기존 설계에 어려움이 있었음을 인정하면서도, 더 나은 대체 설계를 적용해 2027년 출시 일정은 유지할 수 있게 됐다고 설명. 즉 랙 설계(B안)를 수정해 칩 로드맵(A안) 지켜낸 것이라는 의미임. •기존 Kyber는 78층 PCB 직교 백플레인을 통해 NVLink 구리 케이블을 최소화하려 했지만, 신호 무결성, 발열, 전력 공급, 낮은 수율 문제로 상용화에 어려움을 겪은 것으로 알려졌음. 이에 따라 78층 PCB 대신 30~40층 수준으로 단순화하고, 일부 NVLink 연결은 기존의 고성능 구리 케이블을 활용하는 방향으로 변경 가능성 •또한 Rubin Ultra는 기존의 4-die 단일 패키지 대신 2-die×2 모듈 구조를 채택할 가능성이 거론되고 있음. 이에 따라 MLCC 등 일부 부품의 사양 상향 기대는 다소 낮아졌지만, 랙 단위의 서버 배치 밀도가 높아지면서 고전압 수동부품은 수량 증가 중심의 수혜가 예상 •반면 ABF 기판은 오히려 최대 수혜로 평가됐음. Morgan Stanley는 Rubin 세대 랙당 ABF 기판 가치가 1만1,200달러에서 2만300달러로 약 82% 증가할 것으로 전망했음. 유리 기판 전환이 아닌 ABF 기술이 계속 채택될 가능성이 높고, 사양 고도화로 mSAP 공정과 다층 기판 기술이 더욱 중요해지면서 고급 ABF 기판 업체의 기술 장벽과 협상력이 강화될 것으로 분석 >Rubin Ultra沒延期!黃仁勳親自澄清 ABF載板反迎82%產值暴增? https://www.ctee.com.tw/news/20260718700013-430502