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AI·HBM 투자 확대... 글로벌 반도체 장비 시장, 2026년 1,659억 달러로 사상 최대 전망
>>AI·HBM 투자 확대... 글로벌 반도체 장비 시장, 2026년 1,659억 달러로 사상 최대 전망
•SEMI는 AI 인프라 구축과 첨단 로직, HBM 등 고성능 메모리 투자 확대에 힘입어 2026년 글로벌 반도체 장비 시장 규모가 1,659억 달러(YoY+23.2%)를 기록하며 최고치 경신할 것
•SEMI는 성장세가 2028년까지 이어져 시장 규모가 2,295억 달러에 달할 것으로 예상했으며, 5년 연속 성장이 이어질 것으로 내다봤음
•각각 전공정 장비 매출 1,439억 달러(YoY+23.1%), 테스트 장비는 153억 달러(YoY+31%), 패키징 장비는 67억 달러 전망
•특히 HBM 수요 확대에 따라 DRAM 장비 투자는 388억 달러(YoY+39%)로 크게 증가하고, NAND 장비 투자도 139억 달러(YoY+30.7%)로 늘어날 것으로 예상했음. 또한 중국·대만·한국이 2028년까지 글로벌 반도체 장비 투자 상위 3개 시장 지위를 유지할 것으로 전망
>AI、HBM投資加速 全球半導體設備市場2026年衝1,659億美元 https://www.ctee.com.tw/news/20260715701639-430704
工商時報
AI、HBM投資加速 全球半導體設備市場2026年衝1,659億美元
SEMI國際半導體產業協會15日公布最新預測,受AI基礎建設、先進邏輯及HBM等高階記憶體投資帶動,2026年全球半導體製造設備銷售額將達1,659億美元,年增23.2%,創歷史新高。 SEMI估,成長動能可望延續至2028年,市場規模攀升至2,295億美元,連續五年成長。 其中,2026年前段晶圓...
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