누가 CoWoS를 차지할 것인가?

>>누가 CoWoS를 차지할 것인가? •AI 초거대 모델의 파라미터 규모가 급격히 커지면서 기존 2D 패키징으로는 높은 대역폭과 고성능 연산 수요를 충족하기 어려워졌음. 이에 따라 TSMC의 CoWoS 첨단 패키징 기술이 AI 칩 업체들의 핵심 경쟁 자원으로 부상 •TSMC가 생산능력 확대를 가속하는 가운데, 인텔 EMIB, 삼성 I-Cube, ASE 등도 대체 기술 확보에 적극 나서고 있음 •중국에서는 JCET(长电科技) 등 기업들이 첨단 패키징 기술 경쟁력 확보를 위해 빠르게 추격하고 있음. 첨단 패키징은 이제 미래 AI 칩 산업의 주도권을 결정짓는 핵심 격전지로 자리 잡고 있음 >谁在抢CoWoS? https://wallstreetcn.com/articles/3776731#from=ios