TSMC CoWoS 공급 부족 지속...대만 OSAT·인텔, 주문 넘침 효과 수혜

>>TSMC CoWoS 공급 부족 지속...대만 OSAT·인텔, 주문 넘침 효과 수혜 •AI 칩 수요 급증으로 TSMC의 CoWoS 첨단 패키징 생산능력이 여전히 공급 부족. 이에 따라 ASE, SPIL, PTI, KYEC 등 대만 OSAT 업체와 인텔이 넘치는 수요의 수혜 받고 있늠 •TSMC는 대만과 미국에서 CoWoS 생산능력을 지속 확대하고 있지만, 엔비디아를 비롯해 애플, 브로드컴, AMD, AWS, 마벨, 미디어텍 등의 주문으로 생산능력이 빠르게 소진되고 있음 •이러한 공급 부족으로 TSMC는 최근 Amkor와 10년 협력 계약을 체결해 첨단 패키징·테스트 서비스를 위탁, 인텔도 EMIB 기술을 앞세워 미국 CSP들의 자체 AI ASIC 첨단 패키징 수주를 적극 공략. 트럼프 행정부 역시 인텔의 뉴멕시코 첨단 패키징 공장 증설을 지원, 첨단 패키징을 TSMC와 경쟁할 핵심 분야로 보고 있음 •업계에서는 AI 칩 업체와 CSP들이 공급망 다변화를 위해 제2 공급망 확보에 나서고 있는 것으로 분석. 다만 이는 TSMC의 경쟁력 약화가 아니라 AI·ASIC 시장의 폭발적인 성장에 따른 자연스러운 주문 분산 현상, TSMC는 핵심 첨단 패키징 기술 우위를 유지하면서 고부가가치 제품에 역량을 집중할 수 있을 것으로 평가 >台積電CoWoS供不應求 封測台廠、英特爾受惠訂單外溢 https://www.ctee.com.tw/news/20260712700323-430502