기관 현장 조사: TSMC는 현재 CPO 시장을 선점...삼성은 다음 세대 기술에 베팅

>>기관 현장 조사: TSMC는 현재 CPO 시장을 선점...삼성은 다음 세대 기술에 베팅 •기관 조사에 따르면 TSMC는 브로드컴과 NVIDIA의 스위치용 CPO 제품을 앞세워 상용화를 먼저 실현하며 현재 CPO 시장에서 우위를 확보 •반면 삼성전자는 다른 접근법을 택하고 있음. HBM, 로직 칩, 실리콘 포토닉스 칩을 하나의 패키지에 통합하는 ‘2.xD 패키징’ 기술을 개발하며, AI 컴퓨팅의 광학 I/O 시장을 겨냥하고 있음. •삼성의 강점은 메모리(HBM)·파운드리·첨단 패키징을 아우르는 수직계열화 역량이지만, 수율 확보와 상용화 시기가 가장 큰 변수로 꼽힘. 결국 기술 경쟁의 승패는 실제 고객사 수주와 양산으로 검증될 것이라는 평가가 나왔음 >机构实地调研:台积电赢了现在的CPO,三星在押注下一场 https://wallstreetcn.com/articles/3776716#from=ios