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ABF 기판 공급 부족...대만 기판 3사 수주, 2028년까지 확보 전망 (대만공상시보)
>>ABF 기판 공급 부족...대만 기판 3사 수주, 2028년까지 확보 전망 (대만공상시보)
•AI 칩이 대형화·멀티다이·고적층 패키징으로 발전하면서 칩 1개당 사용하는 ABF 기판의 면적과 적층 수가 계속 증가하고 있음. GPU, ASIC, 서버 CPU의 세대교체로 ABF 기판 공급이 빠듯해지면서 2027~2028년 공급 부족이 확대되고 가격 상승이 예상됨. 이에 따라 유니마이크론, 난야 PCB, 킨서스의 실적 가시성도 상승
•업계는 이번 수요 확대가 칩 출하량 증가가 아니라 칩 1개당 기판 사용량 증가에 의해 주도되고 있다고 분석했음. 2026년 공급 부족률은 1%, 2027년에는 26%까지 확대될 것으로 예상되지만, 고급 T-Glass 등 핵심 소재의 공급 상황이 변수로 꼽힘.
•차세대 GPU, CPU, ASIC 모두 더 큰 기판과 더 많은 적층을 요구하고 있으며, 일부 GPU는 이전 세대보다 기판 사용량이 70% 이상, 일부 ASIC은 2배 이상 증가할 것으로 전망됨. 또한 AI 추론과 AI 에이전트 확산으로 고성능 서버 CPU 수요도 늘면서 ABF 기판 수요가 GPU 중심에서 CPU까지 확대되고 있음
•현재 주요 기판 업체들의 AI 관련 생산능력은 대부분 완전 가동 상태, 시장은 2027년 공급 부족이 본격화되고 주문 가시성이 2028년까지 이어질 것으로 전망. 고객들은 생산능력뿐 아니라 핵심 소재까지 선제적으로 확보중, ABF 기판 가격과 제품 믹스는 추가 개선 여지가 있다는 평가
>供給吃緊 載板三雄訂單上看2028年 https://www.ctee.com.tw/news/20260712700035-439901
工商時報
載板三雄訂單看到2028年!ABF載板供需缺口從1%→26% 這關鍵材料恐成產能絆腳石
AI晶片持續朝大型化、多晶粒及高層數封裝發展,帶動單顆晶片使用的ABF載板面積與層數,呈同步增加。隨GPU、ASIC及伺服器CPU平台全面升級,ABF載板產業供給吃緊,預計2027~2028年缺口進一步擴大,產品報價走揚,載板三雄欣興、南電、景碩營運能見度同步提升。 業界指出,不同於過去仰賴晶片出貨...
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