TSMC의 PIC(광자 집적회로) 월 생산 능력이 현재 500장에서 2028년 최소 2.5만 장까지 빠르게 확대될 전망

• TSMC의 PIC(광자 집적회로) 월 생산 능력이 현재 500장에서 2028년 최소 2.5만 장까지 빠르게 확대될 전망 • PIC는 AI 서버의 대역폭 증가(100T~200T)에 필수적인 CPO 광학 엔진의 핵심 부품 • 2026~2027년에는 엔비디아, 브로드컴, AMD 등 주요 빅테크 중심의 양산이 시작되며, 2028년 이후 고객사 범위가 더욱 확대될 것으로 보임. 또한 SoIC(첨단 패키징) 기술과 결합하여 COUPE, SoIC, CoWoS로 이어지는 완성형 AI 광전 통합 플랫폼이 구축될 예정 • PIC 물량 확대는 FAU, 레이저, 테스트 장비 등 관련 후방 산업의 동반 성장을 견인할 것으로 분석 > https://www.ctee.com.tw/news/20260708700075-430501