화웨이 허팅보, V2 버전 ‘타오 법칙’ 논문 발표...공학적 세부 내용·실측 데이터 보강

>>화웨이 허팅보, V2 버전 ‘타오 법칙’ 논문 발표...공학적 세부 내용·실측 데이터 보강 •화웨이 반도체 책임자 허팅보는 7월 3일 중국과학원 ChinaXiv에 ‘다층 전자 시스템을 위한 시간 축소 이론’(업계에서는 ‘타오 법칙’으로도 불림) V2 버전 논문을 공개 •5월 25일 공개된 V1과 비교해 V2는 기존 이론 체계를 유지하면서도 공학 구현 세부 내용, 실측 정량 데이터, 제품 발전 로드맵을 대폭 보강했음. 이를 통해 시간상수(τ)를 핵심으로 하는 포스트 무어 시대의 스케일링 이론을 더욱 구체화 •논문은 8개 장으로 재구성됐으며, τ 계층형 시공간 모델, LogicFolding 아키텍처, 본딩 인터페이스, Unified Bus 인터커넥트, Hi-ONE 광엔진 등의 원리도와 실제 구조도를 새롭게 추가했음. 또한 LogicFolding 기술에서는 혼합 본딩 간격이 최상위 금속 배선 수준까지 좁아질 경우 3D 설계가 기능 블록 단위에서 셀 단위 연속 최적화로 전환돼, 보다 최적의 수직 논리 분할이 가능하다고 설명 •V2에는 Kirin 2026과 기준 모델인 Kirin 9030 Pro의 전압, 주파수, 정규화 전력소모, 면적, 전력밀도 등 양산 실측 데이터도 새롭게 포함됐음. 또한 모바일 분야에서는 TSV를 상위 금속층에서 M6층으로 이동시키는 기술과 다중 활성층 적층 로드맵을, AI 분야에서는 Ascend 시리즈 가속기의 향후 발전 일정을 구체적으로 제시 (중국언론) >华为何庭波发布V2版“韬定律”论文 补充工程细节和实测数据 https://wallstreetcn.com/articles/3776195#from=ios