630GB 기밀 파일 유출: iPhone 18 Pro 설계 정보 사실상 전부 유출

>>630GB 기밀 파일 유출: iPhone 18 Pro 설계 정보 사실상 전부 유출 •인도 타타 일렉트로닉스가 해킹 공격을 받아 630GB 규모의 기밀 데이터가 유출됐으며, 이로 인해 iPhone 18 Pro의 핵심 설계 정보가 공개된 것으로 전해졌음 •유출된 내용에 따르면 iPhone 18 Pro에는 A20 Pro 칩이 탑재되며, 해당 칩은 최초로 2nm 공정을 채택하고 WMCM 패키징을 통해 AI 성능을 극대화할 것으로 알려졌음. 또한 애플이 자체 개발한 C2 베이스밴드 칩도 탑재될 것으로 확인 •이번 사건은 단순한 기술 유출을 넘어, 애플의 핵심 생산 기지가 인도로 이동하는 과정에서 공급망 보안 리스크가 드러난 사례로 평가되고 있음 >630GB 机密文件外泄:iPhone 18 Pro 被扒了个干净 https://wallstreetcn.com/articles/3776052#from=ios