SemiAnalysis: 구글 차세대 TPU, 인텔 EMIB-T 패키징 채택 예정 (중국언론)

>>SemiAnalysis: 구글 차세대 TPU, 인텔 EMIB-T 패키징 채택 예정 (중국언론) •SemiAnalysis는 구글의 차세대 TPU가 TSMC의 CoWoS를 사용하지 않고, 인텔의 EMIB-T 패키징을 채택할 것이라고 전했음. EMIB-T는 실리콘 관통 전극(TSV)을 통해 수직 전력 공급을 구현하며, 이를 통해 고가의 인터포저를 제거해 비용을 크게 낮추고 실리콘 활용도를 높일 수 있음. 또한 차세대 HBM 지원에도 더 적합함. 다만 EMIB-T는 신기술인 만큼, 대규모 양산 과정에서의 수율 확보가 인텔이 직면한 가장 큰 과제로 지적 >SemiAnalysis:谷歌下一代TPU将采用英特尔EMIB-T封装 https://wallstreetcn.com/articles/3776021#from=ios