반도체 다음 폭발 포인트는 어디인가? (중국언론)

>>반도체 다음 폭발 포인트는 어디인가? (중국언론) •AI는 이제 반도체 산업의 특정 분야만 끌어올리는 것이 아니라 장비→소재→파운드리→첨단 패키징→메모리→부품까지 전 공급망을 동시에 자극. 최근 MLCC, 전력반도체, 메모리, 패키징 소재 가격 인상이 동시다발적으로 발생하는 것도 같은 맥락 •1 장비: AI 투자 확대의 가장 확실한 수혜 -삼성전자, TSMC, SMIC 등이 공격적으로 증설에 나서면서 반도체 장비 수요 급증. SEMI는 2026년 전공정 장비 시장 성장률 전망을 16.5%에서 23.5%로 상향, 중신증권은 2027년까지 장비 시장 고성장 전망 •2 소재: 공급부족과 가격 인상이 시작-WF6(육불화텅스텐) 가격은 7년 동안 15배 이상 상승했고, 웨이퍼·EMC·포토레지스트·습식 화학소재도 가격 인상과 공급 부족 발생. 일부 업체 주문은 이미 2027년까지 확보된 상태임 •3 파운드리: 선단공정 부족 지속 - AI 칩 수요 증가로 TSMC의 3nm·2nm 생산능력은 사실상 완전 가동 상태이며 관련 주문은 2027년까지 예약된 상황임. 중국 파운드리 역시 AI 및 국산화 수요로 가동률이 높아지고 있음. •4 첨단 패키징: 현재 공급망 최대 병목- 시장에서는 AI 공급망의 가장 큰 병목이 더 이상 선단공정이 아니라 CoWoS, Chiplet, HBM 등 첨단 패키징이라고 보고 있음. 엔비디아 B200, Rubin 시리즈 확대로 관련 수요가 폭증하고 있으며 중국 후공정 업체들도 수혜가 기대 •5 메모리: 여전히 가장 강한 업황- DRAM·NAND·HBM은 AI 서버 수요로 공급 부족이 지속되고 있으며, AI 메모리 수급 불균형은 최소 2027년 말까지 이어질 것이라는 전망 •6 전력반도체: AI가 새로운 수요처-인피니언, TI, ST 등 주요 업체들이 가격 인상에 나섰음. 데이터센터, 전기차, ESS 수요가 동시에 증가하면서 공급 부족 현상이 나타나고 있음. •7 AI 서버·로봇·스마트카는 성장, 전통 IT는 부진 - AI 서버, 휴머노이드 로봇, 스마트카는 강한 성장세를 보이는 반면 스마트폰과 PC 등 전통 소비전자 수요는 여전히 약한 상태임 •이번 사이클의 핵심은 단순한 GPU 부족이 아니라, HBM → CoWoS → CPO → PCB → CCL → MLCC → 전력반도체 → 소재로 이어지는 공급망 전반의 병목 현상과 가격 인상임. 최근 메모리, MLCC, 전력반도체, 패키징 소재 업체들이 동시에 가격 인상을 발표하는 것은 AI 투자 확대가 반도체 공급망 전반으로 확산되고 있음을 시사. GPU와 HBM 중심이었던 AI 수혜가 이제는 장비, 소재, 패키징, 부품까지 확대되는 국면 >存储涨价7年15倍,先进封装订单排至2027年!半导体下一个爆发点在哪? https://cj.sina.cn/article/normal_detail?url=https://finance.sina.com.cn/jjxw/2026-07-01/doc-inifheze6325684.shtml