첨단 패키징, 유리기판 시대 진입...중국 패널 대기업들 속속 참전, 누가 승자가 될까?

>>첨단 패키징, 유리기판 시대 진입...중국 패널 대기업들 속속 참전, 누가 승자가 될까? •유리기판이 AI 칩 패키징의 새로운 경쟁 구도를 촉발하고 있음. Innolux는 관련 검증을 완료하며 선두권에 올라섰고, BOE는 50억 위안을 투자해 유리기판 전 산업체인을 구축할 계획인 것으로 알려졌음 •다만 Morgan Stanley는 대규모 양산이 실현되는 시점이 가장 빨라도 2028년 이후가 될 것으로 전망. 결국 단기적으로 관련 기업들의 실적은 여전히 기존 디스플레이 패널 사업이 뒷받침할 것으로 보이며, 유리기판 사업이 실질적인 실적 기여를 하기까지는 시간이 필요하다는 분석 >先进封装迈向玻璃基板时代,国内面板巨头跑步入场,谁有望成为赢家? https://wallstreetcn.com/articles/3775939#from=ios