TSMC, 삼성 등 글로벌 파운드리 기업들이 선단 공정 및 첨단 패키징에 집중하면서 성숙 공정(8인치 및 12인치) 생산 능력을 지속적으로 축소. 한편, AI …

• TSMC, 삼성 등 글로벌 파운드리 기업들이 선단 공정 및 첨단 패키징에 집중하면서 성숙 공정(8인치 및 12인치) 생산 능력을 지속적으로 축소. 한편, AI 서버, 범용 서버, 엣지 AI 등 AI 애플리케이션의 수요가 폭발하면서 전력관리반도체(PMIC) 등 성숙 공정 기반 제품의 수요가 공급을 앞지르고 있는 상황 • 8인치 공정은 이미 공급 부족 단계로, 가동률이 90%를 육박. 올해 상반기에만 평균 5~15% 가격이 인상되었으며, 2027년까지 추가 인상이 예고된 상태 • 12인치 성숙 공정은 AI 수요로 인해 55나노 이상 공정의 웨이퍼 소모가 증가. 일부 공급이 타이트한 공정은 이미 5~10%의 가격 인상 움직임을 보이고 있으며, 2027년에는 전면적인 인상이 예상 • 이러한 수급 불균형과 원가 상승 압력으로 인해 성숙 공정의 가격 상승세가 2027년까지 이어질 것으로 전망. 특히 성숙 공정에 강점이 있는 UMC가 최대 수혜자가 될 것으로 보이며, VIS와 PSMC 등도 실적 개선이 기대 > https://money.udn.com/money/story/11162/9598787?from=edn_subcatelist_cate m