엔비디아·AMD·인텔, AI 반도체 기판 확보 위해 1,600억 대만달러(6.49조원) 투자설

💻 엔비디아·AMD·인텔, AI 반도체 기판 확보 위해 1,600억 대만달러(6.49조원) 투자설 https://money.udn.com/money/story/5612/9834192?dark_mode=1 📌 빅테크 3사, ABF 기판 생산능력 선점 경쟁 엔비디아·AMD·인텔이 AI 반도체 공급망 확보를 위해 고사양 IC 패키징 기판(ABF) 장기 생산능력 선점 추진 3사의 기판 관련 투자·선급금 규모는 총 약 50억 달러(약 1,629억 대만달러)로 추정 인텔 약 30억 달러, AMD·엔비디아 각각 약 10억 달러 수준으로 업계 추산 AI 칩의 대형화 및 첨단 패키징 수요 증가로 고사양 기판 공급 부족 심화 📌 대만 기판 3사, 대규모 증설 본격화 📍 1 유니마이크론(欣興, 3037) 2026년 CAPEX 537억 대만달러로 확대 장납기 설비 발주 금액 176억 대만달러 추가 브리지스톤 대만 후커우 공장 약 101억 대만달러에 인수, 중장기 고사양 기판 증설 부지 확보 📍 2 킨서스(景碩, 3189) 향후 3년간 ABF 기판 증설 CAPEX 235억 대만달러 승인 2026년 투자액 80억 대만달러 중 60억 대만달러를 ABF 기판에 배정 별도 프로젝트 CAPEX 196억 대만달러 추가 📍 3 난야PCB(南電, 8046) 대형·고다층 첨단 패키징 기판 스마트팩토리 신설 투자 규모 468억 대만달러 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi