안녕하세요, 메리츠증권 양승수입니다. 2026년 GTC 현장 탐방기를 공유드립니다.

AI 하드웨어 경쟁은 칩 간 경쟁에서 출발해 랙 단위로 확장되었으며, 이번 GTC를 기점으로 Pod 단위로의 구조적 확장이 본격화되고 있습니다. 이에 대응해 Nvidia는 하드웨어 아키텍처의 계층화·세분화를 가속화하고 있으며, 젠슨 황 CEO의 키노트와 GTC 전시 부스를 통해 확인한 핵심 인사이트는 결국 PCB의 구조적 수요 확대로 귀결됩니다. 본 자료에서는 이러한 변화 과정에서의 주요 수혜 영역을 다음과 같이 정리했습니다. 1. Vera Rubin NVL72 Computing Tray의 Cableless 구조 도입에 따른 PCB/CCL 사양 고도화 2. NVLink 탑재량 증가 및 칩 기능 세분화에 따른 네트워크 반도체 중심 FC-BGA 수요 확대 3. Grok3 LPU 도입에 따른 FC-BGA·MLB·CCL 신규 공급망 형성 4. Vera CPU 기반 서버 랙 출시로 인한 SoCAMM TAM 확대 5. Kyber 서버 랙 도입과 함께, 랙 내 신호 연결을 위한 초고다층 Midplane PCB 채택 확대 한편 GTC 전후로 CPO(Co-Packaged Optics) 시장에 대한 관심이 빠르게 확대되고 있습니다. 저희는 ‘26년 Scale-Out 구간에서의 초기 적용을 시작으로, ‘26~’27년 Phase 1(랙 간 연결), 이후 ‘28년 이후 Phase 2(랙 내부 확산)로 이어지는 단계적 성장 경로를 전망합니다. 데이터 전송량이 기하급수적으로 증가하는 AI 인프라 환경에서는, 연산 성능의 고도화 속도를 인터커넥트가 따라가지 못하며 병목으로 작용하고 있습니다. 이미 Scale-Out 구간에서는 전송 거리 확대와 대역폭 증가가 동시에 요구되면서, 구리 기반 인터커넥트는 신호 감쇠, 전력 소모, 발열 등 물리적 한계에 직면했습니다. 이에 따라 단순한 속도 개선을 넘어, 전기적 인터커넥트를 광 기반으로 전환하는 구조적 변화가 불가피한 국면에 진입하고 있습니다. 초기에는 랙 간 장거리 구간을 중심으로 CPO 전환이 진행되겠지만, 데이터 처리 밀도와 I/O 요구가 지속적으로 상승함에 따라, 중장기적으로는 랙 내부까지 CPO가 침투하며 적용 범위가 확대될 것으로 판단합니다. 결국 AI 인프라의 성능 경쟁 축이 ‘연산’에서 ‘데이터 이동 효율’로 이동하는 가운데, CPO를 중심으로 한 인터커넥트 구조의 변화는 선택이 아닌 필수적인 진화 경로로 자리잡을 전망입니다. Top-pick으로는 대형주 두산, 삼성전기, 중소형주 코리아써키트를 제시하며, 보다 상세한 내용은 리포트 참조 부탁드립니다. 감사합니다. 양승수 드림 [기업분석] - 두산(000150): Buy, 1,700,000원, 'LPX의 주인공' - 삼성전기(009150): Buy, 590,000원, '북미 NV사와의 FC-BGA 연결고리, 구조적 진화 중' - 코리아써키트(007810): Buy, 95,000원, 'FC-BGA와 SoCAMM, 두 마리 토끼를 동시에' - 대덕전자(353200): Buy, 105,000원, '대한민국 FC-BGA의 자존심' - 이수페타시스(007660): Buy, 170,000원, 'Tray 확대와 광 전환, 동시에 열린 기회' - 티엘비(356860): Buy, 94,000원, 'SoCAMM 재평가와 메모리모듈 고도화의 중심' - NVIDIA(NVDA US): Not Rated, 'Tokenomics를 이끄는 지휘자' - Coherent(COHR US): Not Rated, '독보적인 광모듈 경쟁력, CPO로의 확장 본격화' - Applied Optoelectronics: Not Rated, '광모듈 시장의 캡틴 아메리카' https://buly.kr/EI5Rtla (요약본) *동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.