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SK하이닉스 컨콜: '29년까지 디램과 HBM 물량 사실상 Sold Out
💻 SK하이닉스 컨콜: '29년까지 디램과 HBM 물량 사실상 Sold Out
"이미 확보된 LTA 물량과 현재 고객사들과 구체적으로 협의중인 수요를 종합하면
2029년까지 향후 3년 동안 당사의 디램과 HBM 물량은 사실상 모두 솔드아웃 된 상황입니다."
💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치]
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✅“AI 반도체 시대, 소재·부품·장비의 리서치 채널”✅ 채널이 다루는 핵심 영역 ① 소재 (Materials) ② 부품 (Components) ③ 장비 (Equipment) “복잡한 반도체 공급망을 쉽게 번역한다”
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