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AI 전력 소모 해결사: 'CPO' 패키징
🚀 AI 전력 소모 해결사: 'CPO' 패키징
1️⃣ AI 산업의 고질적 문제: 전력과 발열
높은 소모량: 생성형 AI 서비스, 일반 검색 대비 10배 이상 전력 소모.
냉각 부하: 데이터 센터 전력의 43%가 냉각에 사용될 만큼 열 방출 심각.
기술 한계: 기존 금속 배선 방식의 근본적인 저항 및 발열 문제 직면.
2️⃣ 차세대 기술 'CPO(공동패키지광학)'
개념: 금속 배선을 '빛(光)'으로 대체하여 저항 제거 및 전력 소모 획기적 절감.
공정 난도: 광섬유 코어(10μm) 정렬 및 수백 나노미터(nm) 단위의 초정밀 공정 필수.
해결책: 내열성 높은 마이크로 LED 활용 및 고온(320°C) 본딩 정렬 기술 확보.
3️⃣시장 현주소 및 과제
시장 상황: 한국은 HBM에 강점 있으나, 2.5D SiP 등 첨단 패키징 주도권은 대만에 선점된 상태.
핵심 과제: 국내 보유 중인 레이저 다이오드 등 요소 기술의 제품화·상품화 역량 집중 필요.
https://www.etnews.com/20260319000276
미래를 보는 창 - 전자신문
“CPO로 반도체 패키징 주도권 되찾아야”…AI 전력소모 해결사 '빛'
인공지능(AI)에 사용되는 전력 소모가 지속 증가함에 따라, 이에 대한 부하를 낮추는 패키징 기술에 대한 관심이 더욱 높아지고 있다. 학계에서는 저항과 열 발생이라는 근본적인 한계를 넘는 '공동패키지광학(Co-Packaged Otics, CPO)'에 주목해야 한다는 의
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