삼성전자 3Q26 실적: 분기 영업이익 107.4조 원, DS부문이 106.5조 원 견인

💻 삼성전자 3Q26 실적: 분기 영업이익 107.4조 원, DS부문이 106.5조 원 견인 DS 영업이익률 72%, 메모리 가격 상승과 HBM4 확대가 실적을 끌어올린 분기. 2027년 공급 부족 심화 전망 장기계약을 언급 📌 전사 실적 매출 195.3조 원(QoQ +14%, YoY +127%) 영업이익 107.4조 원(QoQ +20%, YoY +783%), 영업이익률 55.0%(QoQ +2.8%p) 글로벌 테크기업 최초로 분기 영업이익 100조 원 돌파, 4분기 연속 역대 최대 매출·영업이익 동시 경신 순이익 75.1조 원, 보통주 EPS 11,462원, R&D 14.4조 원(YoY +63%) 📌 DS부문(반도체) 매출 147.1조 원(QoQ +15%, YoY +344%), 영업이익 106.5조 원(영업이익률 72%) 영업이익 추이: 3Q25 7.0조 원 → 2Q26 89.2조 원 → 3Q26 106.5조 원 전사 영업이익 107.4조 원 중 대부분을 DS가 차지 📌 메모리 매출 140.7조 원(QoQ +16%, YoY +427%), 사상 최대 매출·영업이익 재차 경신 제한된 가용량 속에서 AI향 제품 중심 Product Mix를 운영했고, 수요 모멘텀이 높은 서버 응용을 필두로 전 응용 시장 가격 상승 HBM4 판매 대폭 확대, 서버 SSD 수요 증가에 적극 대응 4Q 전망: 신규 GPU/CPU향 중심으로 메모리 수요 추가 확대, Personal AI Agent 서비스 확산과 연계해 QLC 수요 급증, HBM·서버 DRAM·SSD 판매 비중 추가 확대, High Speed DDR5 서버 모듈·QLC 공급 증가 기대 2027년 전망: AI 서버 인프라 투자 가속화, AI 연관 제품 중심 수요 증가폭이 매우 높아 공급 부족이 올해보다 오히려 심화될 전망, 장기계약 기반 안정적 판매 기반 구축 및 AI 요구사항에 맞는 신제품 적기 준비 📌 시스템LSI 3Q: SoC·센서 하반기 신모델 진입으로 매출 성장, 신규 고객·파트너십 구축 및 과제 수주로 Custom SoC 사업 구체화 4Q 전망: 플래그십향 SoC 및 2억 화소 센서 안정적 양산·판매 2027년 전망: 플래그십 SoC 판매 확대, Custom SoC 신규 고객 확보, 고화소 센서 판매 확대 및 비모바일 응용처 확대 📌 파운드리 3Q: HBM B-Die 매출 성장과 선단 공정 확판으로 매출·실적 대폭 개선, 대형 Hyperscaler 포함 2나노 HPC 고객 중심 수주 지속 4Q 전망: 2나노 2세대 모바일향 신제품, 4나노 NPU 본격 양산, 메모리 제품 확판 등으로 두 자릿수 이상 매출 확대 및 실적 지속 개선 2027년 전망: AI/HPC 수요 강세로 4/2나노 선단 공정 중심 매출 성장, 美 테일러 첫 번째 Fab 가동으로 글로벌 공급 역량 강화 📌 재무·주주환원 영업활동 현금흐름 98.6조 원, 유형자산 증가 26.9조 원(2Q 14.1조 원, 3Q25 10.8조 원) 기말 현금 등 214.8조 원, 순현금 197.6조 원(2Q 167.6조 원) 3Q 자기주식 취득 12.5조 원, 3Q 현금배당 총 30조 원(주당 보통주·우선주 각 4,601원) 2026년 주주환원 규모 90~110조 원 중 35조 원은 이미 집행·확정, 잔여재원 55~75조 원은 현금배당과 상당 규모의 자사주 매입·소각 포함 보통주-우선주 간 가격 차이를 인지해 우선주 매입 비중을 적극 조정할 예정, 2027년 1월 말 이사회에서 차기 주주환원 정책과 최종 규모·실행 방안 발표 📌 그 외 사업부(참고) DX부문 매출 52.1조 원, 영업손실 0.8조 원: MX/네트워크 매출 37.7조 원(영업손실 0.6조 원), VD/DA 매출 13.9조 원(영업손실 0.2조 원) SDC 매출 8.0조 원, 영업이익 1.1조 원(14%) Harman 매출 4.3조 원, 영업이익 0.6조 원(14%), 미국 관세 환급 등 비경상 요인으로 개선폭 확대 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi