티로보틱스, AI 반도체·유리기판 공정용 진공로봇 공개

✅ 티로보틱스, AI 반도체·유리기판 공정용 진공로봇 공개 로봇 전문기업 티로보틱스(117730)가 오는 24일까지 서울 코엑스에서 열리는 ‘반도체대전 2025(SEDEX 2025)’에 참가해 인공지능(AI) 반도체 및 유리기판 제조공정용 진공로봇을 공개한다고 22일 밝혔다. 티로보틱스 관계자는 “AI 반도체와 차세대 패키징 공정으로 산업이 빠르게 변화하는 가운데 진공 이송 로봇의 역할이 점점 중요해지고 있다”며 “디스플레이와 반도체 분야에서 축적한 진공로봇 기술력을 바탕으로 AI 반도체 및 유리기판 시장에서도 경쟁력을 강화해 나가겠다”고 말했다. https://www.edaily.co.kr/News/Read?newsId=03650646642335544&mediaCodeNo=257