하이닉스, 어플라이드·베시 하이브리드 본딩 장비 첫 발주

✅ 하이닉스, 어플라이드·베시 하이브리드 본딩 장비 첫 발주 https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=54365 📌 200억원 규모, 첫 양산형 하이브리드 본딩 장비 도입 어플라이드머티리얼즈와 베시가 공동 개발한 하이브리드 본딩 인라인 장비 1대 200억원에 첫 발주 차세대 HBM 공정의 핵심 기술로, HBM 시장에서 경쟁력을 확보하려는 첫 걸음 📌 차세대 HBM 경쟁력 확보 위한 기술적 준비 하이브리드 본딩 공정은 HBM 시장에서 기술적 우위를 점하는 데 중요한 역할 베시 장비는 정밀도와 생산 속도에서 경쟁사를 압도하며, HBM 공정의 수율과 효율성을 극대화할 수 있는 핵심 기술 📌 글로벌 경쟁에서 우위를 점할 기회 TSMC는 해당 장비를 활용해 3D V캐시 기술을 상용화한 바 있음 📌 적층 기술로 생산성 극대화 가능성 하이닉스는 다이-투-웨이퍼(D2W)와 다이-투-다이(D2D) 방식을 결합해 적층 횟수를 줄이고 생산성을 높일 수 있는 가능성 모색 중 이를 통해 HBM의 생산 비용을 절감하면서도 성능을 유지할 수 있는 기회를 제공 📌 미래 준비를 위한 발주 이번 발주는 양산형 장비지만, 주로 개발을 위한 미래 준비용으로 사용될 예정 SK하이닉스는 차세대 HBM 공정에 하이브리드 본딩 기술을 적용해 시장에서 경쟁력을 확보할 계획 ✅ 독립리서치 그로쓰리서치 https://t.me/growthresearch