TSMC 공급 병목...삼성, 2나노로 승부수

✅ TSMC 공급 병목...삼성, 2나노로 승부수 https://n.news.naver.com/mnews/article/015/0005269184 📌 TSMC 공급 병목 & 삼성의 승부수 TSMC의 3nm 및 2nm 공정 물량 2027년까지 예약 완료, 물량 독점 문제 심화 삼성, 2nm 공정 수율 60% 돌파 → 대량 양산 가시권, 경쟁력 있는 가격 제시 가능 테슬라와 24조원 규모 자율주행 칩 계약 체결 삼성 파운드리, 메모리, 로직, 패키징까지 ‘원스톱 공급’ 가능, HBM4 시대 경쟁력 발휘 2027년 TSMC 물량 한계 도달 시 삼성 점유율 증가 기대 📌 2026년 핵심 포인트 2nm 공정 수율 60% 도달 삼성 파운드리의 ‘턴키’ 전략, AI 칩 시장에서 속도 경쟁 우위 북미 빅테크 고객사 유치, 시장 점유율 확대 목표 📌 파트너 (테슬라, 퀄컴 등) 테슬라: 165억 달러 자율주행 칩 위탁생산 계약 퀄컴: 협상 진행 중 ✅독립리서치 그로쓰리서치 https://t.me/growthresearch⁠